日前，安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年“安徽省新产品”称号。

随着中国4G移动通信技术的快速普及，未来5G技术的高速发展，电子产品信号的传输速度越来越快，传输频率越来越高。为保证电子信号在集成电路中的传输质量，今后在印制电路板内的信号传送不但要求高速度，而且需要更加减少其高速信号传输的损失、衰减。其中，基板材料担负着印制电路板实现高频化、信号传送高速化、信号传送低损失的重任。电子铜箔作为基板的导电层重要部分，它的表面轮廓度大小对信号传送损失的影响十分重要。

铜冠铜箔公司研发的新产品超低轮廓电子铜箔，因其具有较低的表面粗糙度，能够很好地解决高频信号中的“集肤效应”对印制电路板信号的衰减和失真的影响，可广泛用于高速高频印制电路板的制造。因为该系列铜箔属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产难度大，制备工艺技术复杂，产品质量要求高，在此之前只有日系铜箔制造企业能够大规模生产此种高技术产品，国内需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本依赖进口，其生产技术亟待开发。该公司自主开发的超低轮廓电子铜箔新产品，并实现产业化，不仅打破了国际技术垄断，填补了国内空白，替代了同类进口材料，还满足了快速发展的高端通信用高性能线路板的市场需求，推动了我国电子信息产业基础材料的发展。据了解，该产品已获授权发明专利3项，关键技术指标达到国际先进水平，整体技术国内领先。